Mae gan ddeunydd FR4 briodweddau inswleiddio trydanol rhagorol, cryfder mecanyddol, a gwrthsefyll gwres, ac mae'n un o'r swbstradau a ddefnyddir amlaf yn y diwydiant PCB presennol.
1. Lamineiddiad Copr: Mae ffoil copr a brethyn gwydr ffibr resin epocsi wedi'i drwytho ymlaen llaw yn cael eu gwasgu gyda'i gilydd o dan dymheredd uchel a phwysau i ffurfio swbstrad.
2. Trosglwyddo Patrwm: Trosglwyddir patrymau cylched i'r haen gopr gan ddefnyddio ffotolithograffeg.
3. Ysgythriad: Mae ffoil copr gormodol yn cael ei dynnu gan ddefnyddio hydoddiant cemegol i ffurfio olion cylched (gall lled / gofod llinell fod mor fach â 3/3 mil).
4. Lamineiddio a Drilio: Mae angen i fyrddau aml-haenog gael eu lamineiddio a'u ffurfio trwy-dyllau trwy ddrilio mecanyddol (gall lleiafswm diamedr twll gyrraedd 0.15mm) neu ddrilio laser.
5. Triniaeth Arwyneb: Mae prosesau cyffredin yn cynnwys aur trochi (gwrthwisgo, gallu sodro da) neu blatio tun rhydd (cyfeillgar i'r amgylchedd).